spanner / Clé à fourche pour les écrous 6 pans de support
LGA2011 / Llave de boca hexagonal LGA2011 / Klucz płaski
sześciokątny LGA2011
1
Wärmeleitpaste / Thermal paste / Pâte thermique / Pasta
conductora de calor / pasta termoprzewodząca
1
Socket
LGA2011
Socket
LGA1155, LGA1156
Socket
LGA1366, LGA775
Socket AM2, AM2+,
AM3, AM3+, FM1
Socket
754, 939, 940
Befestigung der Backplate: Platzieren Sie die längeren Schrauben auf der Rückseite der Backplate
bendlichen Bohrlöcher. Beachten Sie hierzu die Bohrlöcher für den jeweiligen Sockel (siehe Abbildung rechts).
Zum xieren der Backplate auf dem Mainboard verwenden Sie anschließend die C-Prol Distanzhalter . Diese
werden seitlich an der Schraube angedrückt bis diese einrasten.
Installing the back plate: Move the long screws through the drill holes from the rear toward the front
of the back plate. Please mind that the correct drill hole is used for the respective socket. Then use the C-prole
spacers to x the back plate to the mainboard. These are pressed onto the screw from the side until they click
into place.
Fixation de la plaque arrière : Placer les vis longues à l'arrière de la plaque dans les trous perforés.
Observer la correspondance entre trous de montage et supports. (voir gure à droite). Pour la xation de la
plaque arrière sur la carte mère, utiliser en dernier les prolés d'entretoisement en C . Ces derniers sont
appliqués contre les vis latéralement jusqu'à encliquetage.
Fijación de placa de apoyo: coloque los tornillos más largos en los oricios de perforación de la
parte posterior de la placa de apoyo. Tenga en cuenta los oricios de perforación para cada zócalo (consulte la
ilustración de la derecha). Para jar la placa de apoyo en la placa base, utilice a continuación el distanciador de
perl C que se aprieta lateralmente en los tornillos hasta encajar.
Mocowanie backplate: Umieścić dłuższe śruby w wywierconych otworach znajdujących się z tyłu
backplate. Mieć przy tym na względzie wywiercone otwory dla danego gniazda (patrz rysunek po prawej). Do
zamocowania backplate na płycie głównej należy następnie użyć uchwytów dystansowych o prolu C .
Są one przyciskane bokiem do śruby, aż zaskoczą.
Achtung: Beachten sie bei LGA1155/1156 Mainboards, dass die Befestigung der Intel Backplate innerhalb
der Aussparungen der Backplate liegen.
Note: For LGA1155/1156 mainboards, mind that the cut-outs on the back plate are positioned next to the
fastening point of the intel back plate.
Attention : Avec les cartes mères à supportLGA1155/1156, s'assurer que la xation de la plaque arrière
intel s'insère dans les découpes de celle-ci .
Atención: Con las placas base LGA1155 /1156, tenga en cuenta que la jación de la placa de apoyo de intel
esté dentro de las ranuras de la placa de apoyo .
Uwaga: W przypadku płyt głównych LGA1155 /1156 zwrócić uwagę na to, żeby mocowania backplate intel
leżały w wyżłobieniach backplate .
( Bottom view )
1366
1155/1156
775
754
939
940
AM2
AM2+
AM3
AM3+
Intel LGA775/1155/1156/1366 & AMD
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