Einleitung Vielen Dank, dass Sie sich für ein hochwertiges be quiet! Produkt entsc hieden haben.
Diese Anleitung wird Ihnen beim Installationsprozess behilich sein, und Sie Schritt
für Schritt durch diesen leiten. Sollten bei der Ins tallation Schwierigk eiten auftreten,
zögern Sie nicht, uns unter service@be-quiet.net zu k ontaktieren. Unser Customer -
Ser vice-T eam steht Ihnen g erne für Fragen zur V er fügung. be quiet! k ann k einer lei
Haftung für durch Kompatibilitätsprobleme bedingte Schäden übernehmen.
Introduction Congratulations on your purchase of a high-quality be quie t! product. These
instructions provide st ep-by-step help with the installation process. If y ou
encounter problems during installation, please don’t hesitate t o contact us at
ser vice@be-quiet.ne t. Our customer service team will gladly answer your ques tions.
be quiet! canno t assume any responsibility f or damages relat ed to compatibility
problems.
Instrucciones Muchas gracias por haber elegido un producto de calidad de be quie t! Estas
instrucciones le ayudarán en el proceso de instalación y le guiarán paso por paso.
Si se topase con dicultades durante la instalación, no dude en contactarnos
a través de service@be-quiet.net. Nuestr o equipo de atención al cliente es tará
encantado de ayudarle. be quiet! no asume ninguna r esponsabilidad por los daños
debidos a problemas de compatibilidad.
Introduction Nous vous remercions d’av oir choisi un produit de qualité be quiet!. Ce tte notice est conçue
pour vous aider à installer vo tre matériel. Elle vous guidera pas à pas dans ce tte tâche. Si
vous rencontrez des dicultés au cours de cett e installation, n’hésitez pas à nous contacter
sous ser vice@be-quiet.ne t. Notre équipe de service à la clientèle se fera un plaisir de
répondre à vos questions. be quie t! ne peut assumer la responsabilité des dommages
résultants de problèmes d’incompatibilité.
Wprowadzenie Dziękujem y , że zdecydowali się Pańs two na zak up produktu najwyższej jak ości
marki be quiet!. Niniejsza instrukcja pomoże Państwu w pr ocesie instalacji i
poprowadzi W as pr zez niego krok po kroku. W razie wys tąpienia trudności podczas
instalacji proszę sk ontaktować się z nami pod adresem service@be-quiet.net. W
razie pytań nasz dział obsługi klienta jest do Państw a dyspozycji.
Firma be quiet! nie ponosi odpowiedzialności za uszk odzenia spowodowane
problemami z k ompatybilnością.
Installation ACHTUNG: Sollte Ihr Mainboard bereits über ein Retention-Modul zur Befestigung von CPU-Kühlern verfügen, so entfernen Sie dieses zunächst. Überprüfen Sie vor dem Einbau des Kühlers, ob sämtliche Teile zur Installation vorhanden sind. Installation NOTE: If your mainboard already has a retention module for axing the CPU cooler, then you must rst remove it. Please check that all parts required for installation are on hand before attempting to install the cooler. Montage ATTENTION : Si la carte mère est déjà équipée d’un système de rétention pour la xation d’un ventirad, commencer par le retirer. Avant de mettre le radiateur en place, contrôler la présence de l’ensemble des pièces. Montaje ATENCIÓN: Si la placa base ya dispone de un módulo de retención para la jación de ventiladores de CPU, retírelo primero. Antes de montar el ventilador, compruebe que tiene todas las piezas para la instalación. Montaż UWAGA: Jeśli płyta główna posiada już moduł przytrzymujący do zamocowania schładzaczy CPU, należy go najpierw wyjąć. Przed montażem schładzacza sprawdzić, czy obecne są wszystkie części potrzebne do instalacji.
Lieferumfang / Scope of delivery / Fourniture / Contenido / Zestaw zawiera Quantity be quiet! Shadow R ock T opFlow CPU-Cooler/ be quiet! Shado w
Rock T opFlow CPU cooler / Le radiateur de CPU Shadow R ock
T opFlow / V entilador de CPU be quiet! Shadow R ock T opFlow /
chłodzenie CPU Shadow Rock T opFlow be quie t!
1
Shadow Wings Lüfter inkl. Befestigungsmaterial / Shadow
Wings fan incl. attachment materials / V entilateur Shadow
Wings avec matériel de xation / V entilador Shadow Wings
con material de jación / Wentylat or Shadow Wings wraz z
elementami mocującymi
1
Intel/AMD Backplate / Intel/AMD back plate / Plaq ue arrière Intel/
AMD / Placa de apoyo de Int el/AMD / backplate Int el /AMD
1
Intel Montagebrüc k en 1 1 56, 1 155 / Int el mounting brack ets
1 1 56, 1 155 / Supports de montage Intel 1 1 56, 1 1 55 / Puentes de
montaje de Int el 1 1 56, 1 1 55 / Mostki montażow e Int el 1 1 56, 1 1 55
2
Intel Montagebrück en 1 366, 77 5 / Intel mounting brack ets
1 366, 77 5 / Supports de montage Intel 1 366, 77 5 / Puentes de
montaje de Intel 1 366, 7 7 5 / Mostki montażowe Int el 1 366, 77 5
2
AMD Montagebrück en / AMD mounting bracke ts / Suppor ts
de montage AMD /Puentes de monta je de AMD / mostki
montażowe AMD
2
M3x1 5 Schrauben / M3x1 5 screws / Vis M3x1 5 / T or nillos
M3x1 5 / śruby M3x1 5
4
M3x3 Schrauben / M3x3 screws / Vis M3x3 / T ornillos M3x3
/ śruby M3x3
4
Unterlegscheiben / W asher / Rondelle / La arandela / P odkładka 4
O-Ringe / O-Rings / Anneau en caoutchouc / Anillo de goma /
Podkładk a gumowa
4
Wärmeleitpaste / Thermal paste / Pâte t hermique / Pasta
conductora de calor / pasta termoprzewodząca
1
Befestigung der Backplate: Platzieren Sie die Backplate auf der Rück seite des Mainboards und
steck en Sie die längeren Schrauben durch die Montagelöcher . Beachten Sie hierzu die Bohrlöcher für den
jeweilig en Sock el. Zum xieren der Backplate verwenden Sie anschließend die O-Ringe .
Affixing the back plate: Place the bac k plate on the rear of the mainboard and stick t he long screws thr ough
the mounting holes. Please mind the drill holes for the r espective sock et. Use the O-rings to ax the back plate.
Fixation de la plaque arrière: P ositionner la plaque arrière au dos de la car te mère et faire passer
les vis longues dans les trous de montage. Faire correspondre les trous de montag e au support. Pour la
xation de la plaque arrière, mettre ensuite les joints t or iques en place.
Fijación de placa de apoyo: Coloque la placa de apoy o en el dorso de la placa base y meta los
tornillos más largos por los oricios de montaje. T enga en cuenta los oricios de per foración para cada zócalo.
Para jar la placa de apoy o, a continuación use la junta tórica .
Mocowanie backplate: Umieścić backplate z tyłu płyty głó wnej i włożyć dłuższe śruby w otwory
montażowe. Mieć przy tym na względzie wywiercone otwory dla danego gniazda. Do zamocowania backplate
należy następnie użyć okrągłych pierścieni uszczelnia jących .
ACHTUNG: Beachten Sie bei L GA 1 155/1 1 56 Mainboards, dass die Befestigung der Int el Backplate
innerhalb der Aussparungen der Backplat e liegen. Die beiliegenden Unterlegscheiben dienen zur Erhöhung
des Anpressdrucks. Durc h diese Erhöhung wird der Wärmeübergang zwischen CPU und Kühler v erbesser t. Die
Belastung des Mainboards kann dadur ch außerhalb der Spezikationen lieg en.
Achtung: Es besteht die Mög lichk eit, dass Mainboards durch Verwendung der Unterlegscheiben Schaden
nehmen. Die Nutzung er folgt daher auf eig enes Risik o. be quiet! (Listan GmbH & Co. K G) über nimmt für
diesbezügliche Schäden k eine Haf tung.
NOTE: For L GA 1 1 55/1 1 56 mainboards, mind that the two cut-outs on the bac k plate are positioned next
to the fast ening point of the Intel back plat e. The included shims can be used to increase the contact pressure.
The rmer contact improves thermal transfer be tween the CPU and the cooler . However , this can lead to
situations where the pressure on the mainboard is outside t he stated specications.
Attention: Mainboards can possibly be damag ed by using the washers. Use only at your own risk . be quiet! (Lis tan
GmbH & Co. K G) does not take an y responsibility resulting from usage.
A TTENTION : avec les cartes mères à support LGA 1 1 55/1 156, s'assurer que les deux découpes de la
plaque arrière correspondent à la xation de la plaque arrière Intel. Les rondelles livrées avec le radiateur
ser vent à augmenter la pression de serrag e. Grâce à l'augmentation de la pression, l'échange de chaleur entr e le
CPU et le radiateur est amélioré. La charge de la carte mère peut alors être supérieure à la spécication d'origine.
Attention : Les cartes mères peuvent être endommag ées lor s de l'utilisation des xations. A utiliser à vos propres
risques. be quiet! (Listan GmbH & Co. K G) ne pourra être tenue pour responsable.
A TENCIÓN: en placas base LGA 1 1 55/1 1 56 tenga en cuenta que las dos ranuras de la placa de apo yo
están en la jación de la placa de apoy o de Intel. Las arandelas adjuntas sir ven para aumentar la presión de
apriete. Con est e aumento, se mejora la transmisión térmica entre la CPU y el v entilador . La carga de la placa
base puede exceder así las especicaciones.
Advertencia: Existe la posibilidad de que las placas base con las arandelas de recibir daño. Utilice a su pr opio
riesgo. be quiet! (Listan GmbH & Co. K G) no asume ninguna responsabilidad por daños relacionados.
UWAGA: W przypadk u płyt głó wnych L GA 1 1 55/1 156 zwr ócić uwagę na to, ab y dwa wyżłobienia backplat e
przylegały do mocowania backplate Int el. Przyległe podkładki służą do zwiększenia nacisk u. Poprawi to
przepływ ciepła między jednostką CPU i schładzaczem. Obciążenie płyty głó wnej może w ten sposób przekroczyć
wartości podane w specykacji.
UWA GA: Zast osowanie podkładek może przyczynić się do uszk odzenia płyty głównej. Używaj podkładek na własne ryzyko. be
quiet! (Listan GmbH & Co. K G) nie ponosi odpowiedzialności za uszk odzenia pow stałe w wynik u uzywania tych elementów .
( Bottom view )
!
1 366
1 1 56 / 1 1 55
775
7 54 / 939/
940
AM2 /
AM3 /
AM2+
Socket LGA1156, LGA1155 Socket LGA1366, LGA775 Socket AM2,AM2+,AM3 Socket 754,939,940
Brauchen Sie Hilfe?
Haben Sie eine Frage zum Be Quiet! und die Antwort steht nicht im Handbuch? Stellen Sie hier Ihre Frage. Geben Sie eine klare und umfassende Beschreibung des Problems und Ihrer Frage an. Je besser Ihr Problem und Ihre Frage beschrieben sind, desto einfacher ist es für andere Be Quiet! -Besitzer, Ihnen eine gute Antwort zu geben.
Anzahl der Fragen: 0