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Nachfolgend finden Sie die Produktspezifikationen und die manuellen Spezifikationen zu Fujitsu ESPRIMO D556.
Marke | Fujitsu |
Model | ESPRIMO D556 |
Produkte | Desktop |
EAN | 4054681978703, 4054681978727, 4054681978734, 4057185503518, 4058154079942 |
Sprache | Deutsch |
Dateityp | Benutzerhandbuch (PDF) |
Prozessor-Taktfrequenz | 2.7 GHz |
Prozessorfamilie | Intel® Core™ i5 |
Prozessor | i5-6400 |
Anzahl Prozessorkerne | 4 |
Prozessor Boost-Frequenz | 3.3 GHz |
Prozessorsockel | LGA 1151 (Socket H4) |
Prozessor-Cache | 6 MB |
Prozessor Cache Typ | Smart Cache |
Systembus-Rate | 8 GT/s |
Prozessor-Threads | 4 |
Anzahl installierter Prozessoren | 1 |
PCI-Express-Slots-Version | 3.0 |
Prozessor Lithografie | 14 nm |
Prozessorbetriebsmodi | 64-Bit |
Stepping | R0 |
Prozessor Codename | Skylake |
Thermal Design Power (TDP) | 65 W |
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes | 16 |
PCI Express Konfigurationen | 1x16,2x8,1x8+2x4 |
Tcase | 71 °C |
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | 64 GB |
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt | DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM |
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt | 2133,1333,1600,1866 MHz |
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite | 34.1 GB/s |
ECC vom Prozessor unterstützt | Nein |
Speicherspannung, vom Prozessor unterstützt | 1.35 V |
Frontsidebus des Prozessors | - MHz |
Bus Typ | DMI3 |
Prozessor-Serien | Intel Core i5-6400 Desktop series |
FSB Gleichwertigkeit | Nein |
Prozessorhersteller | Intel |
Prozessorgeneration | Intel® Core™ i5 der sechsten Generation |
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse | 1 |
PCI-Express x1-Slots | 1 |
PCI-Express x4 (Gen 2.x)-Anschlüsse | 1 |
Gehäusetyp | SFF |
Produktfarbe | Black,Red |
Unterstützung von Positionierung | Horizontal/Vertical |
Anzahl der 3,5" Erweiterungseinschübe | 2 |
Anzahl der 5,25" Erweiterungseinschübe | 1 |
Kabelsperre-Slot | Ja |
Slot-Typ Kabelsperre | Kensington |
Produkttyp | PC |
Motherboard Chipsatz | Intel® H110 |
Audio-System | HD |
Audio Kanäle | 5.1 Kanäle |
Passwortschutz | Ja |
Passwortschutz-Art | BIOS,HDD,Supervisor,User |
BIOS-Typ | AMI |
Konfliktloser-Prozessor | Ja |
Intel® Small-Business-Advantage (Intel® SBA) | Ja |
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) | Ja |
Intel® Matrix-Storage-Technik (Intel® MST) | - |
Intel HD-Audio-Technik | - |
Intel® Active Management Technologie (Intel® AMT) | - |
Intel® 64 | Ja |
Intel® Active Management Technologie Version | - |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | Ja |
Intel®-Standard-Verwaltbarkeit | - |
Eingebettete Optionen verfügbar | Nein |
Intel® Pro Wireless Display (Intel® Pro WiDi) | Ja |
Intel® InTru™ 3D Technologie | Ja |
Intel® Insider™ | Ja |
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) | Ja |
Intel® Clear Video Technologie | Ja |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | Ja |
Intel® TSX-NI | Nein |
Leerlauf Zustände | Ja |
Thermal-Überwachungstechnologien | Ja |
Intel Stable Image Platform Program (SIPP) | Nein |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Ja |
Intel® Sicherer Schlüssel | Ja |
Intel® OS Guard | Ja |
Intel® Trusted-Execution-Technik | Nein |
Execute Disable Bit | Ja |
Intel® Smart Cache | Ja |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Ja |
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) | Ja |
Prozessor-Paketgröße | 37.5 x 37.5 mm |
Unterstützte Befehlssätze | SSE4.2,AVX 2.0,SSE4.1 |
Prozessor-Code | SR2BY |
Skalierbarkeit | 1S |
CPU Konfiguration (max) | 1 |
Graphics & IMC lithography | 14 nm |
Spezifikation der thermischen Lösung | PCG 2015C |
UART | - |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Ja |
Intel® Turbo-Boost-Technologie | 2.0 |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | Nein |
Intel® Quick-Sync-Video-Technik | Ja |
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT) | Ja |
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) | Nein |
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) | Nein |
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | Ja |
Intel® FDI-Technik | Nein |
Intel® Flex Memory Access | Nein |
Intel® Fast Memory Access | Nein |
Intel® Enhanced Halt State | Ja |
Intel® Demand Based Switching | Nein |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version | 0.00 |
Intel® Secure Key Technologieversion | 1.00 |
Intel® Small Business Advantage (SBA) Version | 1.00 |
Intel® TSX-NI-Version | 0.00 |
Intel® Dual Display Capable Technology | Nein |
Intel® Rapid-Storage-Technik | Nein |
ARK Prozessorerkennung | 88185 |
Intel® Identity Protection Technologieversion | 1.00 |
Speicherkanäle | Dual-channel |
RAM-Speicher | 8 GB |
Interner Speichertyp | DDR4-SDRAM |
RAM-Speicher maximal | 32 GB |
Speichertaktfrequenz | 2133 MHz |
Gesamtspeicherkapazität | 256 GB |
Integrierter Kartenleser | - |
Speichermedien | SSD |
SSD Speicherkapazität | 256 GB |
SSD Schnittstelle | SATA III |
Anzahl SSD installiert | 1 |
Optisches Laufwerk - Typ | DVD Super Multi DL |
Dediziertes Grafikadaptermodell | - |
On-Board Grafikadaptermodell | Intel® HD Graphics 530 |
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz | 350 MHz |
On-Board Grafikadapter OpenGL Version | 4.4 |
On-Board Grafikadapter DirectX Version | 12.0 |
On-Board Grafikadapter Geräte-ID | 1912 |
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter | 950 MHz |
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher | 64 GB |
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik) | 3 |
On-Board-Grafikadapterfamilie | Intel® HD Graphics |
Eingebaute Grafikadapter | Ja |
Stromversorgung | 280 W |
Stromversorgung - Eingangsfrequenz | 50 - 60 Hz |
Stromversorgung - Eingang Spannung | 100 - 240 V |
Installiertes Betriebssystem | Windows 7 Professional |
Betriebssystemsarchitektur | 64-Bit |
Breite | 332 mm |
Tiefe | 338 mm |
Höhe | 89 mm |
Gewicht | 8000 g |
Verpackungsbreite | 467 mm |
Verpackungstiefe | 265 mm |
Verpackungshöhe | 540 mm |
Eingebauter Ethernet-Anschluss | Ja |
Ethernet LAN Datentransferraten | 10,100,1000 Mbit/s |
Verkabelungstechnologie | 10/100/1000Base-T(X) |
WLAN | - |
Betriebstemperatur | 10 - 35 °C |
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb | 5 - 85 % |
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse | 4 |
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A | 4 |
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A | 0 |
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse | 0 |
DVI Anschluss | Ja |
Anzahl HDMI-Anschlüsse | 0 |
Anzahl DisplayPort Anschlüsse | 1 |
Anzahl PS/2 Anschlüsse | 2 |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) | 1 |
Gleichstrom-Anschluss (DC) | Ja |
Line-in | Ja |
Line-out | Ja |
Mikrofon-Eingang | Ja |
Kopfhörerausgänge | 1 |
Nachhaltigkeitszertifikate | RoHS,EPEAT Gold,ENERGY STAR |
Zertifizierung | TÜV GS, FCC Class B, cCSAus, WEEE |
Anzeige enthalten | Nein |
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