HP Pavilion dv6-3017sg Bedienungsanleitung

HP Pavilion dv6-3017sg
6.8 · 1
PDF Bedienungsanleitung
 · 155 Seiten
Englisch
BedienungsanleitungHP Pavilion dv6-3017sg

Grounding guidelines

Electrostatic discharge damage

Electronic components are sensitive to electrostatic discharge (ESD). Circuitry design and structure
determine the degree of sensitivity. Networks built into many integrated circuits provide some
protection, but in many cases, ESD contains enough power to alter device parameters or melt
silicon junctions.
A discharge of static electricity from a finger or other conductor can destroy static-sensitive devices or
microcircuitry. Even if the spark is neither felt nor heard, damage might have occurred.
An electronic device exposed to ESD might not be affected at all and can work perfectly throughout a
normal cycle. Or the device might function normally for a while, then degrade in the internal layers,
reducing its life expectancy.
CAUTION: To prevent damage to the computer when you are removing or installing internal
components, observe these precautions:
Keep components in their electrostatic-safe containers until you are ready to install them.
Use nonmagnetic tools.
Before touching an electronic component, discharge static electricity by using the guidelines described
in this section.
Avoid touching pins, leads, and circuitry. Handle electronic components as little as possible.
If you remove a component, place it in an electrostatic-safe container.
The following table shows how humidity affects the electrostatic voltage levels generated by different
activities.
CAUTION: A product can be degraded by as little as 700 V.
Typical electrostatic voltage levels
Relative humidity
Event 10% 40% 55%
Walking across carpet 35,000 V 15,000 V 7,500 V
Walking across vinyl floor 12,000 V 5,000 V 3,000 V
Motions of bench worker 6,000 V 800 V 400 V
Removing DIPS from plastic tube 2,000 V 700 V 400 V
Removing DIPS from vinyl tray 11,500 V 4,000 V 2,000 V
Removing DIPS from Styrofoam 14,500 V 5,000 V 3,500 V
Removing bubble pack from PCB 26,500 V 20,000 V 7,000 V
Packing PCBs in foam-lined box 21,000 V 11,000 V 5,000 V
Preliminary replacement requirements
47

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Allgemeines
HP
Pavilion dv6-3017sg | XD252EA
Laptop
885631620700, 0885631620700
Englisch
Benutzerhandbuch (PDF)
Prozessor
Prozessor-Taktfrequenz1.6 GHz
ProzessorfamilieIntel® Core™ i7
Prozessori7-720QM
Prozessor Boost-Frequenz2.8 GHz
Anzahl Prozessorkerne4
Prozessor-Threads8
Systembus-Rate2.5 GT/s
ProzessorsockelSocket 988
Motherboard Chipsatz-
Prozessor Cache TypL3
Prozessor-Cache6 MB
Frontsidebus des Prozessors- MHz
Prozessor Lithografie45 nm
Prozessorbetriebsmodi64-Bit
SteppingB1
Bus TypDMI
Prozessor CodenameClarksfield
ECC vom Prozessor unterstütztNein
Thermal Design Power (TDP)45 W
Prozessor-SerienIntel Core i7-700 Mobile Series
FSB GleichwertigkeitNein
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes16
PCI-Express-Slots-Version2.0
PCI Express Konfigurationen1x16, 2x8
Tjunction100 °C
Anzahl der Processing Die Transistoren774 M
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis)12
Processing die Größe296 mm²
ProzessorherstellerIntel
ProzessorgenerationIntel® Core™ i7
Speicher
RAM-Speicher4 GB
Interner SpeichertypDDR3-SDRAM
Speicherlayout2 x 2 GB
Speicherkartensteckplätze2x SO-DIMM
RAM-Speicher maximal8 GB
Memory FormfaktorSO-DIMM
Sonstige Funktionen
RAM-Speicher maximal (64-bit)8 GB
LightScribeJa
AC-NetzadapterJa
Speichermedium
Gesamtspeicherkapazität320 GB
SpeichermedienHDD
Anzahl der installierten HDDs1
HDD Kapazität320 GB
HDD SchnittstelleSATA
HDD Geschwindigkeit7200 RPM
HDD Größe2.5 Zoll
Integrierter KartenleserJa
Kompatible SpeicherkartenMemory Stick (MS), MMC, MS PRO, SD, xD
Optisches Laufwerk - TypDVD Super Multi DL
Bildschirm
Bildschirmdiagonale15.6 Zoll
Display-Auflösung1366 x 768 Pixel
TouchscreenNein
LED-HintergrundbeleuchtungJa
Display-OberflächeGlanz
Helligkeit220 cd/m²
Pixel Abstand0.252 x 0.252 mm
Natives Seitenverhältnis16:9
Grafik
On-Board Grafikadaptermodell-
Dediziertes GrafikadaptermodellAMD Mobility Radeon HD 5650
Dedizierter Grafikspeicher TypGDDR3
Separater GrafikadapterJa
Audio
Audio-System-
Anzahl eingebauter Lautsprecher2
Lautsprecher HerstellerAltec Lansing
Eingebautes MikrofonJa
Netzwerk
BluetoothJa
WLANJa
WLAN-Standards802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n)
Eingebauter Ethernet-AnschlussJa
Ethernet LAN Datentransferraten10,100,1000 Mbit/s
Verkabelungstechnologie10/100/1000Base-T(X)
NetzstandardIEEE 802.11b, IEEE 802.11g, IEEE 802.11n
Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse3
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A0
Anzahl eSATA/USB 2.0-Anschlüsse1
Anzahl eSATA/USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse0
Anzahl eSATA-Anschlüsse0
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse1
Anzahl HDMI-Anschlüsse-
Anzahl DisplayPort Anschlüsse0
DVI AnschlussNein
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)1
Anzahl IEEE 1394/Firewire Anschlüsse0
Menge der Thunderbolt-Anschlüsse0
Kopfhörerausgänge1
Mikrofon-EingangJa
S/PDIF-AusgangNein
Docking-Connector-
ExpressCard-Slot-
Anzahl der CardBus-PCMCIA-Schlitze0
CardBus PCMCIA Slot-TypNein
SmartCard-SlotNein
Kopfhörer-Anschluss3,5 mm
Mikrofon3,5 mm
Typ LadeanschlussDC-Anschluss
Tastatur
EingabegerätClickpad
Tastaturaufbau-
Numerisches KeypadNein
Full-size TastaturJa
Windows TastenJa
Island-Stil TastaturJa
Software
Installiertes BetriebssystemWindows 7 Home Premium
Betriebssystemsarchitektur64-Bit
Mitgelieferte Software- HP MediaSmart Suite\r\n- HP QuickWeb\r\n- HP Setup\r\n- HP Advisor\r\n- HP Support Assistant\r\n- HP ProtectSmart\r\n- Cyberlink DVD Suite\r\n- Windows Live Applications\r\n- HP Games Console\r\n- EasyBits Magic Desktop\r\n- Microsoft Internet Explorer\r\n- Windows Live Messenger\r\n- Adobe Reader\r\n- Adobe Flash Player
Treiber enthaltenJa
TestsoftwareNorton Online Backup
Design
ProdukttypNotebook
ProduktfarbeSchwarz
FormfaktorKlappgehäuse
UrsprungslandChina
Akku/Batterie
Akku-/BatterietechnologieLithium-Ion (Li-Ion)
Anzahl Batteriezellen6
Akku-/Batteriebetriebsdauer- h
Leistung
Netzteilstärke120 W
Sicherheit
Kabelsperre-SlotNein
Gewicht und Abmessungen
Gewicht2450 g
Breite378 mm
Tiefe245 mm
Höhe (vorne)30.8 mm
Höhe (hinten)36 mm
Lieferumfang
Mitgelieferte KabelAC
BetriebsanleitungJa
SchnellstartübersichtJa
GarantiekarteJa
Verpackungsdaten
Verpackungsbreite450 mm
Verpackungstiefe160 mm
Paketgewicht345 g
Betriebsbedingungen
Betriebstemperatur0 - 35 °C
Temperaturbereich bei Lagerung-20 - 60 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb10 - 90 %
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung5 - 95 %
Höhe bei Betrieb-15 - 3048 m
Höhe bei Lagerung-15 - 12192 m
Nachhaltigkeit
NachhaltigkeitszertifikateENERGY STAR
Prozessor Besonderheiten
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie1.0
Intel® Small-Business-Advantage (Intel® SBA)Nein
Verbesserte Intel SpeedStep TechnologieJa
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD)Nein
Intel® Clear Video TechnologieNein
Intel® InTru™ 3D TechnologieNein
Intel® Insider™Nein
Intel® Quick-Sync-Video-TechnikNein
Intel® Flex Memory AccessNein
Intel® Smart CacheJa
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)Nein
Intel® Trusted-Execution-TechnikJa
Intel® Enhanced Halt StateJa
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)Ja
Intel® Demand Based SwitchingNein
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID)Nein
Intel® 64Ja
Execute Disable BitJa
Leerlauf ZuständeJa
Thermal-ÜberwachungstechnologienJa
Prozessor-Paketgröße37.5 x 37.5 mm
Unterstützte BefehlssätzeSSE4.2
Prozessor-CodeSLBLY
Physical Address Extension (PAE)Ja
Physical Address Extension (PAE)36 Bit
CPU Konfiguration (max)1
Eingebettete Optionen verfügbarNein
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)Ja
Konfliktloser-ProzessorNein
Intel® Dual Display Capable TechnologyNein
Intel® FDI-TechnikNein
Intel® Rapid-Storage-TechnikNein
Intel® Fast Memory AccessNein
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT)Nein
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT)Nein
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi)Nein
ARK Prozessorerkennung43122
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